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Pochoir de reballage BGA en acier noir pour iPhone 11/11Pro /11Pro max/XS/XS MAX/XR/X/8P/8/7P/7/6SP/6S/6P/6 CPU IC plantation maille d'étain
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Pochoir de reballage BGA en acier noir pour iPhone 11/11Pro /11Pro max/XS/XS MAX/XR/X/8P/8/7P/7/6SP/6S/6P/6 CPU IC plantation maille d'étain
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Pochoir de reballage BGA en acier noir pour iPhone 11/11Pro /11Pro max/XS/XS MAX/XR/X/8P/8/7P/7/6SP/6S/6P/6 CPU IC plantation maille d'étain

Plusieurs variantes

Prix

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Pochoir de reballage BGA en acier noir pour iPhone 11/11Pro /11Pro max/XS/XS MAX/XR/X/8P/8/7P/7/6SP/6S/6P/6 CPU IC plantation maille d'étain

Caractéristiques:

  • Usage: for iPhone 11/11Pro /11Pro max/XS/XS MAX/XR/X/8P/8/7P/7/6SP/6S/6P/6
  • Type: BGA Reballing Stencil
  • Pièces Incluses: 6 en 1
  • Origine: CN (Origine)
  • Numéro de Modèle: Cell phone repair tool
  • Matériau: Chrome Vanadium Acier
  • Material: Stainless Steel
  • Feature: Square Hole
  • Colors: Black







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